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2010年7月15日 (木)

QFNパッケージ

意外と実装できるもんですね。
Qfn
マイコンチップなどのQFPフラットパッケージをさらに進化させ、小型化したのが足のないQFNパッケージです。実装キツイそうだなと思っていましたが、こじまさん のところ等でできるという情報を得ていましたので、基板設計の段階でこのパッケージの部品を採用していました。先が細いけど出力のある(~30W程度)半田こてを使う、たっぷりとフラックスを塗る、そして部品のパッドではなく、パターンのパッドの方にコテを当てて、でも半田はパターンのパッドに当てているコテと部品のパッド間に入れて素早く流し込む。これでけっこうきれいに実装できたようにに思えます。これならもっと多ピンのマイコンでも大丈夫でしょう。次からは設計段階で考えることにします。

Photo
そしてついに学部2年生のときから使っていた0.6φのリールを使いきりました。何か感慨深い気がします。上で記載し忘れましたがQFPやQFNパッケージの部品を実装するときは0.3φのリールを使っています。

 

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